2024年，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與集成電路行業(yè)在AI技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的交織影響下，迎來了新的開展機(jī)遇。
在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著生成式AI技術(shù)的加速落地，行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，應(yīng)用場景日益多元，頭部企業(yè)競相布局大模型，對高端技術(shù)人才的需求愈發(fā)迫切；而在集成電路領(lǐng)域，面對全球產(chǎn)業(yè)格局的變化與自主化浪潮的興起，企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，加速國產(chǎn)化進(jìn)程，具有豐富研發(fā)和帶隊經(jīng)驗的芯片專家需求激增。
本篇報告將為您深入剖析2024工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與集成電路行業(yè)的趨勢動態(tài)，解碼相關(guān)崗位的熱門人才需求。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)人才洞察

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模過萬億 生成式AI成領(lǐng)域熱點(diǎn) 

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是有助于智能制造的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)設(shè)施，自2018年工信部提出工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)開展行動以來，中國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)飛速開展，在5G等新一代通信技術(shù)的加持下，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)加快與傳統(tǒng)行業(yè)的深度融合。現(xiàn)在，中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模已超1.2萬億，技術(shù)應(yīng)用已覆蓋工業(yè)全部大類，新型工業(yè)化向縱深開展，并開拓更多工業(yè)應(yīng)用場景。
而在以ChatGPT為代表的生成式AI掀起技術(shù)熱潮后，頭部企業(yè)紛紛搶先布局，持續(xù)探索生成式AI大模型的賦能邊界。盡管現(xiàn)在，生成式AI在領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用可能性仍處于探索期，但未來，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)端與應(yīng)用端都將迎來開展新藍(lán)海。在頭部企業(yè)搶占新風(fēng)潮之時，初創(chuàng)和成長型企業(yè)今年的開展略有遲緩，招聘計劃也相應(yīng)縮減，整體態(tài)度謹(jǐn)慎。
 生成式AI熱度掀起人才潮 常規(guī)技術(shù)中間層缺口持續(xù)與中小型企業(yè)求穩(wěn)的步伐相對應(yīng)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的整體人才需求呈縮減態(tài)勢。從具體職能而言，頭部大型企業(yè)對生成式AI的飛速布局催生了對應(yīng)方向崗位的火熱，自然語言處理（NLP）、大模型等方向人才熱度居高不下；而工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用場景不斷延展，持續(xù)釋放出技術(shù)中間層崗位需求，云計算架構(gòu)師、基礎(chǔ)架構(gòu)工程師等平臺或體系搭建技術(shù)崗位缺口持續(xù)；銷售人才熱度也有所上揚(yáng)；但人財法等支持職能類崗位熱度明顯下滑。

人才缺口：生成式AI方向人才，如大模型架構(gòu)崗、自然語言算法工程師崗
人才來源：頭部互聯(lián)網(wǎng)公司等

下游需求緩慢回春 自主化浪潮勢不可擋 

全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，開展有所減緩。受前幾年終端市場產(chǎn)品需求下調(diào)影響，多數(shù)芯片設(shè)計及制造企業(yè)陷入產(chǎn)能過剩局面，現(xiàn)在仍在集中消化多余庫存。成熟型公司進(jìn)一步壓縮自身業(yè)務(wù)，裁撤部分芯片業(yè)務(wù)線，而部分創(chuàng)業(yè)公司在資本退潮后陷入融資及經(jīng)營的困境。
但在終端市場需求緩慢升溫的影響下，板塊的復(fù)蘇跡象已有跡可循。伴隨先進(jìn)技術(shù)商業(yè)化落地場景的再拓展，集成電路行業(yè)有望迎來新一輪集中需求：不斷開展的車聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步釋放車規(guī)級芯片的持續(xù)需求，而大模型的落地與深度應(yīng)用也創(chuàng)造出對AI算力類芯片的巨大缺口。
對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，國際技術(shù)限制等不安定因素進(jìn)一步強(qiáng)化了獨(dú)立產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，各國紛紛加快建設(shè)從芯片設(shè)計、芯片制造到芯片封測的自主產(chǎn)業(yè)鏈。自主化與國產(chǎn)化替代已箭在弦上，國內(nèi)集成電路企業(yè)不僅在研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)持續(xù)深耕，加快研發(fā)自主芯片，同時芯片核心設(shè)備、芯片制造、芯片封裝與測試模塊也加速開展。多經(jīng)驗仍是候選人王牌各環(huán)節(jié)均釋放需求集成電路行業(yè)的整體人才缺口持平。如今，企業(yè)選才態(tài)度越發(fā)謹(jǐn)慎，也更為看重候選人的綜合背景，從不同企業(yè)需求而言，成熟型企業(yè)崗位缺口保持平穩(wěn)，而外資企業(yè)今年在國內(nèi)人才整體需求趨少。

從產(chǎn)業(yè)不同環(huán)節(jié)而言，設(shè)計研發(fā)環(huán)節(jié)更偏愛工作年限在15-20年的芯片研發(fā)專家，“大型芯片項目研發(fā)主導(dǎo)經(jīng)歷”及“實(shí)際流片經(jīng)驗”成為芯片設(shè)計企業(yè)最為青睞的人選關(guān)鍵詞。其中，CPU等高速類芯片、GPU等AI算力類芯片、電源管理芯片、高精度芯片、系統(tǒng)級芯片架構(gòu)（SoC）都是研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)熱門賽道，賽道內(nèi)有獨(dú)立帶領(lǐng)團(tuán)隊能力的領(lǐng)軍人才需求持續(xù)，但應(yīng)屆生或具有1-3年經(jīng)驗的初級研發(fā)崗已有所飽和，版圖設(shè)計職能需求也有縮減態(tài)勢。而在同為產(chǎn)業(yè)鏈重要板塊的核心設(shè)備及制造環(huán)節(jié)，國內(nèi)企業(yè)的持續(xù)發(fā)力與布局也催生了對設(shè)備研發(fā)專家、工藝研發(fā)專家等相關(guān)崗位的需求。
人才缺口：主導(dǎo)過大型芯片研發(fā)項目且有流片經(jīng)驗的候選人

人才來源：歐美成熟芯片公司

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